AG tavidlo Gel RMA Flux je profesionálne spájkovacie tavidlo určené na montáž, opravy a rework SMD/SMT elektroniky. Vďaka zahustenej gélovej konzistencii umožňuje presnú aplikáciu aj pri práci s jemnými súčiastkami a BGA čipmi.

Tavidlo je vyvinuté na báze kolofóniového fluxu triedy RMA a poskytuje výbornú spájkovateľnosť na povrchoch zo striebra, medi, zlata, zinku, kadmia aj zliatin cínu a olova. Špeciálna formula podporuje rýchle a čisté spájanie spájky a minimalizuje oxidáciu počas spájkovania.

Produkt využíva technológiu „No Clean“, takže po použití nie je potrebné odstraňovať zvyšky tavidla, čo výrazne uľahčuje prácu pri servise elektroniky a opravách základných dosiek.

Flux spĺňa medzinárodné normy ISO 9454-1 a J-STD-004 ROM0, ktoré potvrdzujú jeho vysokú kvalitu, bezpečnosť a spoľahlivosť na profesionálne použitie.

Hlavné výhody

• gélové tavidlo na SMD a SMT spájkovanie
• presná a pohodlná aplikácia
• technológia No Clean bez potreby čistenia
• výborná spájkovateľnosť a zmáčavosť
• vhodné na opravy mobilných telefónov, notebookov a PCB
• minimalizuje oxidáciu počas spájkovania
• profesionálna kvalita do servisu aj dielne

Vhodné použitie

• spájkovanie SMD súčiastok
• SMT montáž a opravy
• rework základných dosiek
• opravy mobilných telefónov a notebookov
• práca s PCB a jemnou elektronikou
• BGA a mikrospájkovanie

Špecifikácie

• Typ: RMA Flux / gélové tavidlo
• Technológia: No Clean
• Objem: 10 ml
• Konzistencia: zahustený gél
• Farba: jantárová
• Norma: ISO 9454-1, J-STD-004 ROM0
• Vhodné pre: Ag, Cu, Au, Zn, Cd, SnPb