RF800 je profesionálne spájkovacie tavidlo určené na presné spájkovanie SMD a SMT súčiastok. Vďaka výborným zmáčacím vlastnostiam zabezpečuje kvalitné a spoľahlivé spájkované spoje na medených (Cu) aj cínoolovnatých (PbSn) povrchoch.

Flux je vyvinutý na báze stredne aktívneho kalafúnového roztoku a využíva technológiu No Clean, takže po dokončení spájkovania nie je potrebné odstraňovať zvyšky tavidla. To výrazne uľahčuje prácu pri opravách elektroniky a zrýchľuje servisný proces.

RF800 je vhodný na profesionálny servis mobilných telefónov, notebookov, základných dosiek aj bežnej elektroniky. Vďaka praktickej fľaštičke s aplikátorom umožňuje presné dávkovanie aj pri práci s jemnými súčiastkami a ťažko dostupnými miestami.

Tavidlo spĺňa normu J-STD-004 ROL0, ktorá potvrdzuje jeho vysokú kvalitu a bezpečnosť pri použití v elektronickom priemysle.

Hlavné výhody

• profesionálne tavidlo na SMD a SMT spájkovanie
• výborná zmáčavosť povrchov Cu a PbSn
• technológia No Clean bez potreby čistenia
• presná aplikácia pri jemných opravách
• vhodné na servis elektroniky a PCB
• kvalitné a spoľahlivé spájkované spoje
• profesionálny štandard J-STD-004 ROL0

Vhodné použitie

• spájkovanie SMD súčiastok
• opravy mobilných telefónov
• servis notebookov a základných dosiek
• SMT montáž a rework
• pocínovanie vodičov
• spájkovanie PCB a jemnej elektroniky

Špecifikácie

• Typ: RF800 / No Clean flux
• Objem: 15 ml
• Aplikácia: fľaštička s aplikátorom
• Norma: J-STD-004 ROL0
• Určené na: SMD / SMT spájkovanie
• Vhodné povrchy: Cu, PbSn